固态功率放大器模块自动化生产研究

固态功率放大器模块是全固态发射机的核心,其生产技术对相控阵雷达的综合性能指标具有重要影响。S 波段固态功率放大器模块的批量生产对焊接、装配、测试提出了高要求。文中介绍了功率放大器模块的自动化组装和测试的实现,验证了固态功率放大器模块采用自动化生产线的可行性。该研究成果的应用有效地提高了固态功率放大器模块的装配一致性和可靠性,为工业制造智能化的研究工作奠定了良好的技术基础。     

Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制

用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段，对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发现，ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主，形成了较宽的扩散区（扩散深度）；界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应，形成新的α-CuSn和Cu20Sn6，Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能，以满足使用性能要求。     

半导体致冷器与探测器杜瓦瓶钎焊的实验研究

本文论述了四级微型半导体致冷器与红外探测器金属杜瓦瓶的钎焊方法。实验证明:预先在致冷器底面和杜瓦瓶底座挂上钎料,采用钎剂和保护气体加热钎焊,可降低加热温度,提高钎焊质量;采用快速冷却可大大减小由于长时间热滞所导致致冷器性能的下降,从而为半导体致冷的红外探测器提供了最佳的组装方法和实验参考。     

256×128线ZnS:Mn ACTFEL矩阵显示

本文介绍了一种我们研制的256×128线交流薄膜电致发光显示器件的工作原理,结构形式,基本工艺,性能参数及整机驱动技术。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。     

离子液体在片式铝电解电容器中的应用研究

利用离子液体具有的高热稳定性、高离子电导率的特点,选用了几种离子液体用作片式铝电解电容器工作电解液。性能测试结果表明,以马来酸或邻苯二甲酸的1,3-二烷基取代的咪唑盐或四氢吡咯盐的离子液体为电解质,所制成的电容器能通过105℃1000h寿命试验和耐回流焊接热试验。但电解液的闪火电压与传统电解液相比较低,一般只能做50V以下的低压电容器产品。     

PCB上焊点信息的自动获取及焊接路径的优化

本文实现了自动从ＰＣＢ的ＣＡＤ磁盘文件中获取焊点位置，类型信息，为实现表面组装激光软钎焊的过程自动化确立了必要的条件，同时还给出了焊点路径优化的一种方案。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

表面安装技术的新发展

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。     

Thermosonic bonding of lead-free solder with metal bump for flip-chip bonding

While extensive research on the lead-free solder has been conducted, the high melting temperature of the lead-free solder has detrimental effects on the packages. Thermosonic bonding between metal bumps and lead-free solder using the longitudinal ultrasonic is investigated through numerical analysis and experiments for low-temperature soldering. The results of numerical calculation and measured viscoelastic properties show that a substantial amount of heat is generated in the solder bump due to viscoelastic heating. When the Au bump is thermosonically bonded to the lead-free solder bump (Sn-3%Ag-0.5%Cu), the entire Au bump is dissolved rapidly into the solder within 1 sec, which is caused by the scrubbing action of the ultrasonic. More reliable solder joints are obtained using the Cu/Ni/Au bump, which can be applied to flip-chip bonding.